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LED封装技术未来
LED封装技 术未来十大趋势
据业内人士预测,科普:LED封装技 术未来十大趋势,在此也作作简单介绍,供大家参考参考。

一、中功率 成为主流封装方式。
目前市 场上的产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品,它们虽各有优点,但也有 着无法克服的缺陷。而结合 两者优点的中功率LED产品应运而生,成为主流封装方式。
二、新材料 在封装中的应用。
由于耐高温、抗紫外 以及低吸水率等更高更好的环境耐受性,热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类 陶瓷塑料等材料将会被广泛应用。
三、芯片超电流密度应用。
今后芯片超电流密度,将由350MA/mm?发展为700MA/mm?,甚至更高。而芯片 需求电压将会更低,更平滑的VI曲线(发热量低),以及ESD与VF兼顾。
四、COB应用的普及。
凭借低热阻、光型好、免焊接 以及成本低廉等优势,COB应用在 今后将会得到广泛普及。
五、更高光品质的需求。
主要是针对室内照明,LED室内照明产品RA达到80为标准,以RA达到90为目标,尽量使 照明产品的光色接近普兰克曲线,这样的光才能够均匀、无眩光。
六、国际国 内标准进一步完善。
相信随着LED封装技术的不断精进,国内国际上对于LED产品的 质量标准也会不断完善。
七、集成封 装式光引擎成为封装价值观。
集成封 装式光引擎将会成为亿量光电下一季研发重点。
八、去电源方案(高压LED)。
亿量光 电将会以今后室内照明将更关注品质,而在成本因素驱动下,去电源 方案逐步会成为可接受的产品,而高压LED充分迎 合了去电源方案,但其需 要解决的是芯片可靠性需要加强。
九、适用于 情景照明的多色LED光源。
情景照明将是LED照明的核心竞争力,而未来LED照明的 第二次起飞则需要依靠情景照明来实现。
十、光效需求相对降低,性价比 成为封装厂制胜法宝。
今后室 内照明不会太关注光效,而会更注重光的品质。而随着封装技术提高,LED灯具成 本降低成为替代传统照明源的动。
                                                                       

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